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木林森募资超23亿元 押注LED照明与封装项目

时间:2018-10-08 19:36 来源:未知 作者: 点击:

  木林森募资超23亿元 押注LED照明与封装项目

  5月26日,木林森发表《非公开发行股票发行状况陈述暨上市布告书》,公司本次非公开发行股票数量为83,827,918股,发行价格为28.01元/股,征集资金总额为2,348,019,983.18元,征集资金净额为2,315,739,400.00元,发行目标均以现金认购本次发行的新股。本次发行新增股份将于5月27日在深圳证券交易所上市。

  本次发行的发行目标、认购股数及限售期等状况如下:

  

  据了解,本次发行不会对公司主营事务结构发生严重影响,公司的主营事务依然为LED封装及运用产品的研制、出产与出售,不会导致公司事务的改动和财物的整合。

  加码三个LED项目,押注照明与封装

  据布告发表,木林森本次征集资金将悉数用于小榄SMD LED封装技改项目、吉安SMD LED封装一期建设项目和新余LED运用照明一期建设项目3个项目。

  其间小榄SMD LED封装技改项目拟运用征集资金6.16亿元,吉安SMD LED封装一期建设项目拟投入征集资金9.43亿元,别的7.57亿元征集资金则投入新余LED运用照明一期建设项目。

  

  

征集资金运用概略

  据财报数据显现,近四年木林森SMD LED产品收入分别为6亿元、12.98亿元和20.79亿元、22.34亿元,LED运用产品收入分别为1.68亿元、2.79亿元和5.91亿元、5.76亿元。可见木林森的主营事务营收体现杰出。

  

  未来,跟着上述募投项目的施行,木林森LED封装事务的领先地位将得到进一步的稳固,并将加速公司在下流LED运用照明范畴的延伸,完善公司LED产业链的布局,进一步强化中心竞争力。

  此外,木林森同上游供货商的议价才能将进一步增强,一起公司产品单位研制、出产本钱将会下降,环亚国际app同传统活动假牙、烤,下降产品的单位归纳本钱。然后进一步强化公司的规划出产优势。

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